阿里平头哥计划 2027 年港交所 IPO，拟募资至少 20 至 30 亿美元
阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，拟募资至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。平头哥成立于 2018 年，产品涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片等；阿里 CEO 吴泳铭称其已成功商业化，芯片出货量超过 47 万片，年化营收超百亿。阿里方面暂无官方回应。
阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，拟募资至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体 IPO 之一，目前阿里方面暂无官方回应。
平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，产品涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片等。阿里巴巴 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上表示，平头哥“已经成功商业化”，芯片出货量超过 47 万片，年化营收规模超百亿。
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